什么是立碑現(xiàn)象？

立碑現(xiàn)象在SMT行業(yè)中也被稱為立碑缺陷，表面意思是電子元器件，像墓碑一樣立起非常形象，即電子元件在印刷貼片時(shí)會(huì)直立起。

立碑缺陷是如何產(chǎn)生的？

立碑也叫吊橋效應(yīng)，是片式元器件兩端的錫膏融化時(shí)間不一致，導(dǎo)致在錫膏液體的應(yīng)力作用下，非常輕的片式元器件兩端受力不均勻，出現(xiàn)一邊翹起的缺陷。什么是應(yīng)力？應(yīng)力是因外部變化，導(dǎo)致物體內(nèi)部分子之間產(chǎn)生的作用力。

立碑現(xiàn)象出現(xiàn)的過程

導(dǎo)致立碑現(xiàn)象的不良原因有哪些？

⑴、待焊接電子元器件兩端鍍層可焊性有差異，潤濕能力不同，產(chǎn)生不同的潤濕力矩，從而導(dǎo)致潤濕不良、偏移、立碑缺陷。

⑵、回流焊內(nèi)部區(qū)域溫度不均勻（或升溫斜率過大），使得兩端錫膏液體溫度不一致，因應(yīng)力產(chǎn)生造成立碑缺陷。

⑶、焊盤兩端錫膏體積不同（或焊盤設(shè)計(jì)不對(duì)稱），導(dǎo)致錫膏融化速度有差異而產(chǎn)生的偏移、立碑。

⑷、焊盤錫膏印刷出現(xiàn)偏移（或因貼裝精度不足），或者錫膏缺失、缺少而導(dǎo)致電子元器件一端不能與錫膏有效接觸，產(chǎn)生立碑。

⑸、因PCB板材或者使用的銅片等材料差或者厚度不同，導(dǎo)致焊盤導(dǎo)熱不均勻。

⑹、因錫膏助焊劑均勻性、活性差，使得焊盤上錫量、導(dǎo)熱量有差異，而導(dǎo)致出現(xiàn)立碑現(xiàn)象。

如何避免立碑缺陷？

溫度與質(zhì)量控制！在PCB板設(shè)計(jì)及選擇合適板材時(shí)，就需要考慮好導(dǎo)熱問題，調(diào)整好錫膏印刷機(jī)和貼片機(jī)的印刷量和精度，使用合適自己的錫膏，調(diào)整回流焊升溫斜率及保證區(qū)域溫度基本一致，從而可以避免焊接過程中，電子元器件兩端的受力不均勻，導(dǎo)致片狀電子元器件出現(xiàn)立碑缺陷。